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    李青松知道，在2纳米之后，要进一步缩小制程，在有限的芯片面积内雕刻更多晶体管，将会面临一系列复杂到几乎无法逾越的障碍。

    譬如量子隧穿效应。

    当晶体管尺寸缩小到纳米级别时，电子可能穿过本应阻挡它们的势垒，导致漏电流增加和性能下降。

    这是由基础物理定律决定的，无法避免。而在比2纳米更小制程的芯片里，量子隧穿效应已经极为明显。

    继续开发更小制程的芯片，固然有可能使用一些手段规避这种影响，但却成本高，技术难度大，且性能提升有限。

    由此，人类开始向量子芯片转向，逐渐放弃了对硅基芯片的进一步研究。

    但截止到人类失踪，量子芯片技术虽然出现了巨大的发展，却始终未能具备实用性和普遍性，最多只在一些细分领域展现出了优势。

    2纳米芯片，基本上可以视之为硅基芯片的极限，也是李青松在可预见的时间内能达到的极限。

    那么……在现阶段我的量子芯片技术几乎不可能出现突破的情况之下，先把硅基芯片推到极限再说！

    如果自己能规模化生产2纳米制程的芯片，再由此而搭建出超算，那么，供给悟空AI使用的超算的算力，至少可以在现有基础上提升40倍！

    这样一来，悟空AI的功能将更加强大，令自己的整体战力也随之攀升。

    确定了这一点，李青松将芯片技术也纳入到了重点攻关名单之中。

    数百万名专门进行芯片技术研究与迭代的克隆体们，此刻不仅忙碌在研究基地，也忙碌在一座座芯片工厂之中。

    实验室、生产线，每一处与芯片相关的地方都在进行着一次又一次的尝试。

    芯片的封装工艺是否可以优化，提升芯片的稳定性？

    尝试着找一些优化方案来实际验证一下。

    光源的能量密度是否可以提升一下？

    也验证一下。

    光刻胶的配方是否可以调整一下，以更好的吸收光源能量，对芯片展开雕刻？
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